文登H60微膨胀水泥基灌浆料-灌浆加固修补材料源头生产厂家

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文登H60微膨胀水泥基灌浆料

H60微膨胀水泥基灌浆料

H60（CGM‑H60）高强微膨胀无收缩灌浆料，执行GB/T 50448‑2015，28d 抗压≥60MPa，普通型适用灌浆厚度 5‑100mm；厚度＞100mm 选用 H60 豆石型，加水即用，自流免振捣，用于重型设备二次灌浆、结构加固补强。
产品特点
早强高强：1d 可达 20MPa，可快速就位设备，缩短安装工期。
微膨胀无收缩，硬化阶段产生适度膨胀，消除灌浆层收缩空鼓，底座、地脚螺栓无空隙，荷载传递可靠。
高自流平免振捣，细小缝隙自动填充密实，不用振捣。
抗油渗、耐久性好，机油环境强度不衰减；抗冻融、抗疲劳，对钢筋无锈蚀。
无机水泥基，耐温优于环氧灌浆料，成本更低；不耐强酸强碱腐蚀。
适用场景
重型设备二次灌浆：压缩机、电机、泵组、汽轮机、机床、钢结构柱脚底板灌浆、垫板座浆。
地脚螺栓锚固、钢筋栽埋。
混凝土梁柱增大截面加固、设备基础抢修修补。
轨道基础、预制构件接缝灌浆。
灌浆厚度 5‑100mm 用普通 H60；单次厚度＞100mm，选用豆石型 H60，降低水化热，防止开裂